芯东西12月10报道，近日，国产视觉AI芯片公司肇观电子推出了基于NE-D163A芯片的深度3D AI相机Feynman。 NE-D163A芯片是肇观电子在今年1月份推出的第二款D系列3D视觉芯片，具有高精度3D深度计算能力、支持200余种通用数学计算和较高的AI计算能力。 在这款芯片加持下 ...

当前市场高度关注GTC大会。英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开展示采用台积电A16，1.6nm工艺的产品方向，这将把市场对其算力路线图的关注点，从Vera Rubin进一步推向更远的周期。 据Wccftech援引韩国媒体Chosun Biz报道，英伟达的GTC 2026演讲 ...

据麦姆斯咨询报道，基于自主研发的NE-D163A主控SoC人工智能视觉芯片，肇观电子今日面向机器人、安防、AR/VR、无感智能门禁 ...

芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。 分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码 ...

消息面上，当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。 A股异动丨首次将光通信引入芯片间互联！ 英伟达Feynman架构助力CPO概念股走强，天孚通信涨超6% ...

2026年3月，英伟达GTC 大会黄仁勋长达 2.5 小时的演讲，没有停留在单一产品迭代，而是以 LPU 推理芯片、OpenClaw 智能体生态、NemoClaw 安全框架、Feynman 前瞻架构四大核心技术为支柱，勾勒出 AI 从 “训练竞赛” 迈向 “推理普惠”、从 “数字生成” 走向 “物理 ...

【本文由小黑盒作者@EZIOLX于10月31日发布，转载请标明出处！】 在GTC华盛顿大会上，NVIDIA揭晓了下一代GPU架构“Feynman”，以诺贝尔物理学奖得主理查德·费曼命名。该芯片计划于2027年问世，将搭载下一代HBM内存。 Feynman GPU最大亮点是首发台积电A16工艺，即1.6nm制 ...

下一代AI GPU新品"Feynman"的设计方案，计划仅在关键的计算裸片（Die）上采用先进的A16工艺，而将部分其他模块改用产能更为充沛的N3P工艺。 在全球AI军备竞赛愈发激烈的背景下，作为算力核心引擎的GPU芯片正面临前所未有的制造瓶颈。 3月23日消息，全球晶圆 ...

芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。 分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码 ...

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知名分析师郭明錤近日透露，台积电（TSMC）正在推进一项名为CoPoS的玻璃（芯）基板FOPLP 2.5D先进封装方案，预计将于2028年下半年正式进入量产阶段。该技术旨在显著提升光罩尺寸超过9.5倍的大型异构集成系统的量产经济性，而英伟达（NVIDIA）的Feynman AI GPU有望成为首款采用该方案的产品。